富满pd协议芯片系列，pd快充协议芯片选型！

　　富满微电子集团股份有限公司是一家致力于高性能模拟及数模混合集成电路企业，产品主要包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASIC等类芯片等。
 

　　

　　富满电子旗下云矽半导体针对USB PD快充市场推出了多款20W-100W单口、多口、多口互联等快充协议芯片，其中大部分芯片都已经通过了USB-IF协会的USB PD3.0认证，性能稳定可靠，适用于100W以内的PD快充充电器、车充等电源配件的设计。

　　

　　XPM52C系列：35W 双C市场

　　XPM52C是一款高集成度的多协议降压SoC芯片，采用QFN4*4-16封装，内置降压开关管和协议功能，支持根据输入电压调节输出电压，最大支持65W输出，内置多种快充协议，支持多口应用智能降低输出功率，芯片内置完善的保护功能，适用于车充和快充以及插排应用，外围只需少量元器件，即可组成双C口充电解决方案。

　　

　　XPD317系列：非标36W和36W以内单C、单PD

　　XPD317 是一款USB TYPE-C PD 多协议控制器，采用 SOT23-6 封装，集成了 USB Type-C、USB Power Delivery（PD3.0）、PPS 的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案。

　　

　　XPD318/XPD319/XPD320系列：非标36W和36W以内单C

　　XPD320是一款集成 USB Type-C、USB PD3.0以及PPS、QC3.0+、QC3.0、QC2.0快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP 以及Apple 2.4A 充电规范的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的USB Type-C 端口充电解决方案。

　　

　　XPD720/XPD721系列：65W和65W以内单C过认证

　　XPD720芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，采用ESOP8封装，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ